商品名稱:AM5K2E04XABDA4
數(shù)據手冊:AM5K2E04XABDA4.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:1089-BFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
AM5K2E04XABDA4是基于 TI KeyStone II 多核 SoC 架構的高性能器件、是一款基于 TI KeyStone II 多核 SoC 架構的高性能器件,集成了性能最優(yōu)化的 Cortex-A15 處理器雙核或四核 CorePac,內核速度最高可達 1.4 GHz。可在高達 1.4 GHz 的內核速度下運行。例如,ARM CorePac(Cortex-A15 處理器四核 CorePac)、網絡處理,并使用基于隊列的通信系統(tǒng),使設備能夠在網絡中心的任何地方運行。
AM5K2E04XABDA4 器件集成了大量片上存儲器。AM5K2E04XABDA4處理器內核各有 32KB 的 L1 數(shù)據緩存和 32KB 的 L1 指令緩存。ARM CorePar 中最多有四個 Cortex A15內核共享 4MB 二級緩存。該設備還集成了 2MB 的多核共享內存存儲器 (MSMC),可用作共享 L3 SRAM。所有 L2 和 MSMC 存儲器都集成了錯誤檢測和糾錯功能。
產品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-A15
內核數(shù)/總線寬度:4 核,32 位
速度:1.4GHz
協(xié)處理器/DSP:網絡
RAM 控制器:DDR3,SRAM
圖形加速:無
顯示與接口控制器:-
以太網:1GBE(8),10GBE(2)
SATA:-
USB:USB 3.0(2)
電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)
安全特性-
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝:1089-FCBGA(27x27)
附加接口:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,TSIP,UART,USIM
應用
? 航空與國防 - 服務器
? 通信 - 企業(yè)網絡
? 工業(yè)自動化 - 云基礎設施
? 自動化與過程控制
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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