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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價(jià)

操作

CYT2B75CADQ0AZSGS

產(chǎn)品說明：Traveo? II T2G 微控制器 IC 32 位雙核 100MHz，160MHz 100-LQFP（14x14）

封裝：100-LQFP
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
CYT2B75CADQ0AZEGS

產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-M0+/M4F Traveo CYT2B7 微控制器 IC 32 位雙核 100MHz，160MHz 100-LQFP（14x14）

封裝：100-LQFP
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
CYT2B74CADQ0AZEGS

產(chǎn)品說明：Traveo? II T2G 微控制器 IC 32 位雙核 100MHz，160MHz 80-LQFP（12x12）

封裝：64-LQFP
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
TD280N16SOFHPSA1

產(chǎn)品說明：SCR 模塊 1.6 kV 520 A 串聯(lián) - SCR/二極管 底座安裝 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
TD120N16SOFHPSA1

產(chǎn)品說明：SCR 模塊 1.6 kV 190 A 串聯(lián) - SCR/二極管 表面貼裝型 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DD340N16SHPSA1

產(chǎn)品說明：二極管陣列 1 對串聯(lián) 1600 V 330A 底座安裝 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DDB2U20N12W1RFB11BPSA1

產(chǎn)品說明：橋式整流器 單相 碳化硅肖特基 1.2 kV 底座安裝 AG-EASY1B-1

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
TDB6HK180N16RRB11BPSA1

產(chǎn)品說明：SCR 模塊 1.6 kV 橋接，3 相 - SCR/二極管 - IGBT 帶二極管 底座安裝 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
TDB6HK180N16RRBPSA1

產(chǎn)品說明：SCR 模塊 1.6 kV 橋接，3 相 - SCR/二極管 - IGBT 帶二極管 底座安裝 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
TD180N16KOFHPSA2

產(chǎn)品說明：SCR 模塊 1.6 kV 285 A 串聯(lián) - SCR/二極管 底座安裝 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
TD390N16SOFHPSA1

產(chǎn)品說明：SCR 模塊 1.6 kV 520 A 串聯(lián) - SCR/二極管 底座安裝 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DDB6U205N16L

產(chǎn)品說明：二極管陣列 3 個獨(dú)立式 1600 V 底座安裝 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DDB6U134N16RRBPSA1

產(chǎn)品說明：IGBT 模塊 單斬波器 1200 V 70 A 500 W 底座安裝 AG-ECONO2B

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FF33MR12W1M1HB11BPSA1

產(chǎn)品說明：集成 CoolSiC? MOSFET 的半橋 1200V 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DF16MR12W1M1HFB67BPSA1

產(chǎn)品說明：MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV） 25A 底座安裝

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FF6MR12W2M1HB11BPSA1

產(chǎn)品說明：MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV） 145A（Tj） 20mW 底座安裝 模塊

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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